MSK-1101 PDF

型号:MSK-1101
安装形式:表面贴装
封装:SMT芯片封装
形状:矩形
认证:ISO
运输包装:卷
产地:广东

特征:
微型,创新设计
2.具有良好的手感,使用寿命长
3.插入式,可直接安装在P.C.Board上,适用于静电放电
它有很多的按钮形状和高度的选择,它很容易安装

应用:
包括低功率开/关设计,仪器仪表,电信,性能音频,计算机/服务器,网络等。
1)计算机产品
2)消费品
3)通讯设备
4)仪器

焊接条件:
手持焊接
使用30瓦的烙铁,控制在350ºC约3秒,同时施加焊锡
2.焊接/回流焊接
波峰炉的峰值温度最高应设为260ºC。 焊接条件温度曲线

材料:
1.Keystoke:尼龙/ PBT黑色
2.碱性:尼龙/ PBT黑色
3.接触:铜银复合材料
4.外壳:镀锡

5.终端:黄铜镀银

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